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校招崗位

機械結構工程師

年限：3 地點：江蘇南京/蘇州、山東青島/威海人數：2 學歷：本科及以上

崗(gang)位職責：
1、負(fu)責新(xin)產品結構方(fang)案的(de)制定(ding)，可行性及(ji)風險評估(gu)，并對結構開發的(de)進度，成(cheng)本，質量及(ji)風險進行管(guan)控(kong)。
2、獨立完(wan)成設備類機(ji)械(xie)結(jie)構部(bu)分(fen)的(de)開發工(gong)作，并負責(ze)設計(ji)文檔(dang)輸出，如3D/2D圖檔(dang)，BOM，裝配及測試文檔(dang)等。
3、負責設計過程中(zhong)文(wen)檔的(de)編制(zhi)，歸檔和組(zu)織(zhi)產品生命周期中(zhong)技術文(wen)檔的(de)維護。
4、負責對現有(you)產品的問題分析，持續(xu)改進(jin)，優化(hua)。
5、售(shou)前及售(shou)后(hou)的(de)支(zhi)持工作。
6、負責(ze)撰寫(xie)相關專(zhuan)利(li)及(ji)技術(shu)論文。

任職要求(qiu)：
1、全日制統(tong)招本科及以(yi)上(shang)學歷(li)。機(ji)械類(lei)(lei)，材料類(lei)(lei)等相關專業(ye)，具備(bei)設(she)備(bei)類(lei)(lei)整(zheng)機(ji)結構開發經驗、半(ban)導(dao)體裝備(bei)類(lei)(lei)開發經驗者(zhe)優先。
2、熟悉(xi)3D/2D 繪圖軟(ruan)件(jian)，如UG，Creo，Solidworks，AutoCAD，CAXA等。
3、熟悉產(chan)品開(kai)發流程及結構設計流程，扎實的機械設計功底。
4、熟悉各類常用金(jin)屬，塑膠等材料特性，熟悉其相關(guan)工(gong)藝及制程。
5、熟悉非標零部件(jian)選型，靈活應用各種現代(dai)機械(xie)傳動(dong)結構和執行元(yuan)件(jian)。
6、熟悉鈑金零部件設計(ji)，柜體，插箱類設計(ji)，工裝(zhuang)夾具類設計(ji)。
7、具備熱力學(xue)仿真、結構靜力學(xue)仿真，疲(pi)勞分(fen)析(xi)等經(jing)驗者優(you)先(xian)。
8、團隊意識(shi)強，抗壓能力(li)強，可適(shi)應短期(qi)出差。

請將個人簡歷及相關附件證明材料發送至以(yi)下(xia)任一電子(zi)郵箱(xiang)：

郵件主題請以(yi)“學校+姓名+學歷+專業”命名。
電源工程師

年限：3 地點：江蘇南京/蘇州、山東青島/威海人數：2 學歷：本科及以上

崗位(wei)職責：
1、根據(ju)產品及項目需(xu)求，提供(gong)電源方(fang)案研發設計或修(xiu)改方(fang)案；
2、負責(ze)電(dian)源成本預估及設計選(xuan)型；
3、負責提(ti)供電源設(she)計技術(shu)問題的支持和解(jie)決；
4、負責(ze)完成電源(yuan)產(chan)品的拓(tuo)撲設計與(yu)PCB設計以及(ji)相關(guan)代(dai)碼編寫(xie)；
5、負責編寫(xie)相關(guan)過程文檔及(ji)調試、測試記錄(lu)；
6、負責(ze)電源(yuan)產品的技術狀態(tai)維護(hu)和升級優化。

任職資(zi)格：
1、本科及以上學歷；
2、熟(shu)悉(xi)IGBT、MOSFET等功率(lv)器件特性；
3、深入理解開關電源(yuan)理論；
4、有電源產品研(yan)發、測(ce)試(shi)工作經驗(yan)，參加項目(mu)開發、測(ce)試(shi)和對外交付驗(yan)證優先；
5、熟悉(xi)DC/DC、AC/DC、LLC、半橋(qiao)、全(quan)橋(qiao)、移相全(quan)橋(qiao)等電(dian)源拓撲結構(gou)；
6、有(you)大(da)功率(lv)電(dian)源開發及(ji)量產(chan)經驗(yan)優(you)先考慮(lv)。

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嵌入式工程師

年限：3 地點：江蘇南京/蘇州、山東青島/威海人數：2 學歷：本科及以上

崗位職(zhi)責：
1、負責公司嵌入(ru)式硬(ying)件產品設計(ji)，完成嵌入(ru)式產品硬(ying)件板卡的開發、調試(shi)、測試(shi)及硬(ying)件技術支持；
2、負責(ze)嵌(qian)入式軟件應用開(kai)發、軟件架構設計和代碼開(kai)發；
3、負責硬(ying)件器件選型、驗證(zheng)任務；
4、負責硬件詳細設計、原理(li)圖設計、PCB設計、布線(xian)、仿真；
5、負責(ze)硬(ying)件板卡功能調試、測(ce)試及硬(ying)件系統問題定位解決；
6、負責編(bian)寫相應的(de)技術文(wen)檔。
任職要(yao)求：
1、電(dian)子工(gong)程(cheng)、自動(dong)化、儀器儀表、計算機或通信(xin)相關專業(ye)畢業(ye)；
2、具(ju)有(you)扎實(shi)C/C++編程基礎，具(ju)備良好的編程習慣；
3、熟練使(shi)用一種Protel、Altium Designer、PADS、CADENCE等開發(fa)工具；
4、熟悉單片機或ARM架構，使用過嵌入式操作系統(tong)優先考慮(lv)；
5、熟悉SPI、IIC、CAN、485等協議和(he)PID控制(zhi)和(he)ADC數據采集優先考慮(lv)；
6、能獨立開展(zhan)各項工作(zuo)，能承擔較(jiao)大(da)工作(zuo)壓(ya)力，具(ju)備(bei)良好(hao)的溝(gou)通能力和團隊合作(zuo)精(jing)神。

請將個人簡歷及相(xiang)關(guan)附件證明材(cai)料發(fa)送至(zhi)以(yi)下任一電子郵箱：

郵(you)件(jian)主題(ti)請以“學校+姓名+學歷+專業”命名。
現場應用工程師

年限：3 地點：山東青島/威海、江蘇南京/蘇州、浙江紹興人數：2 學歷：本科及以上

崗位職責：
1、負責業務進行客戶端產品推廣及解(jie)答客戶有關公司產品的技術(shu)問題。
2、負責客戶(hu)端(duan)導常處(chu)理(li)(li)，分析異常并協調公(gong)司內部資(zi)源完成異常分析處(chu)理(li)(li)。
3、負責項(xiang)目進(jin)度(du)跟進(jin)，跟進(jin)重點客戶和重點產品的客戶端測試進(jin)度(du)。
4、負責收集客戶端針對公司產品的(de)改善建議(yi)及新規(gui)格(ge)產品的(de)需求并反饋給(gei)研發；
5、負(fu)責完成技(ji)術文檔的(de)撰寫和領導安排的(de)其他(ta)工作。

崗位要求：
1、本科及以上學歷，有電(dian)(dian)機驅動研發或工業電(dian)(dian)源研發經驗優先。
2、熟悉(xi)電子電路分析(xi)，電路基礎知識扎實。
3、英(ying)語良(liang)好，具有(you)電子(zi)類英(ying)文資料(liao)的讀寫能(neng)力(li)。
4、溝通(tong)，協(xie)調能力佳(jia)。

請將個(ge)人簡歷及(ji)相關附件證明材料發送(song)至以下任(ren)一電子郵(you)箱：

郵(you)件(jian)主(zhu)題請以“學校+姓名+學歷+專業(ye)”命(ming)名。
電氣工程師

年限：3 地點：江蘇南京/蘇州、山東青島/威海人數：2 學歷：碩士及以上

崗位職(zhi)責(ze)：
1.負責功率半導體(ti)器件測試設備(bei)開發（動態、靜態、溫度循(xun)環等）；
2.負責關鍵元器(qi)件選(xuan)型(xing)；
3.負(fu)責PCB layout；
4.負責嵌入(ru)式程序編(bian)寫（ARM、DSP等）；
5.負(fu)責整機驗證與調(diao)試。

任職要求：
1.本科及以(yi)上學歷，電力(li)電子、控制，電力(li)系(xi)統(tong)自動化等專業；
2.了(le)解功(gong)(gong)率變換理論及應用，有大功(gong)(gong)率電源、變頻器等電力電子產(chan)品開發經驗優先；
3.熟悉IGBT、MOSFET、SiC等器件(jian)特性；
4.熟(shu)悉(xi)Matlab、Saber、Pspice等主(zhu)流仿(fang)真(zhen)軟件中(zhong)至少一種；
5.掌握(wo)ARM、DSP、FPGA中至少一(yi)種；
5.熟悉安規、可靠(kao)性(xing)、EMC等(deng)知識；
6.有過功率半(ban)導體器件測(ce)試設備經驗者優(you)先(xian)；
7.有過電(dian)力(li)電(dian)子產(chan)品(pin)量(liang)產(chan)經驗者優先。

請將(jiang)個人簡歷及相(xiang)關附件(jian)證明材料發(fa)送至以下任一電子郵箱：

郵件(jian)主(zhu)題請(qing)以“學(xue)校+姓(xing)名(ming)+學(xue)歷+專業(ye)”命名(ming) 。
芯片研發工程師

年限：3年地點：江蘇南京人數：2 學歷：本科

崗(gang)位職責
1、根據市(shi)場需求(qiu)，評估及定義新產品，優化(hua)現有產品性能及結(jie)構；
2、器件開發，工藝建立，器件仿真(zhen)，版圖設(she)計，性能測試驗證，可靠性測試評估；
3、負(fu)責向代工(gong)(gong)廠進行工(gong)(gong)藝技術轉移，與晶圓代工(gong)(gong)廠（Wafer Fab）及封裝(zhuang)、測試代工(gong)(gong)廠進行工(gong)(gong)程技術、產(chan)品良(liang)率和質量(liang)問題的(de)溝通、討論(lun)并解決(jue)問題。

請(qing)將個(ge)人簡歷及相關附件證明(ming)材料發送(song)至以下(xia)任一電子郵箱：
linyuan@mp-tech.cn；
yaoqingqing@mp-tech.cn；
jiangyubo@prime-rel.com；
zhaoyuhan@prime-rel.com;
郵件主題請以“學校+姓名+學歷+專業”命名。

應聘流程

線上、線下宣講會雙選會
現場、網絡投遞簡歷
面試/測評
錄用面談
發放offer
簽約錄用

FAQ

面試形式是什么？

一般采取(qu)線上(shang)面(mian)試(shi)的形式(shi)，如若線下(xia)面(mian)試(shi)HR也會在邀約過(guo)程中通知到位。
面試有什么注意事項？

面試(shi)(shi)考察以技術溝通為主(zhu)，面試(shi)(shi)官會著重了解同(tong)學(xue)們學(xue)習(xi)階段的學(xue)習(xi)基(ji)礎、項目(mu)經(jing)歷和(he)實習(xi)經(jing)歷、校內(nei)外比賽等相關經(jing)驗。大家在面試(shi)(shi)前(qian)可多(duo)鞏固(gu)專業(ye)知識，在面試(shi)(shi)時(shi)正常發揮既可。
會有筆試嗎？投遞簡歷多久后能收到通知？

我們目前尚未在(zai)面(mian)試流程中(zhong)安排筆試，會在(zai)面(mian)試中(zhong)對(dui)技術崗候選(xuan)人進行(xing)技術方(fang)面(mian)內容的詳(xiang)細溝(gou)通。
校招只接受應屆畢業生嗎？

畢業(ye)一年(nian)以內的往屆畢業(ye)生也(ye)可以投遞。
我對這個領域感興趣，但自身定位不明晰，可以投遞簡歷嗎？

您可(ke)以直(zhi)接通(tong)過(guo)郵件(jian)投遞簡歷，并(bing)備注您的意(yi)(yi)向(xiang)(xiang)城(cheng)市(shi)、意(yi)(yi)向(xiang)(xiang)崗位類別等，如有潛在匹配的崗位，我們(men)將聯(lian)系您具體溝通(tong)并(bing)安排面試流程哦(e)。
可選擇的工作地點有哪些？

芯長征(zheng)目前的(de)(de)(de)辦公地(di)點(dian)包括江蘇(su)南(nan)京、蘇(su)州(zhou)、山東威海、山東青島、湖(hu)北武漢(han)、深圳、西安等(deng)，具體(ti)base地(di)會因崗位的(de)(de)(de)不(bu)同(tong)(tong)而不(bu)同(tong)(tong)，建議和(he)我(wo)們的(de)(de)(de)HR溝(gou)通確認。

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