硅基芯片及模組系列
第三代半導體芯片及模組系列
芯長征集團“走進江汽集團交流”活動
2023年(nian)3月(yue)16日，由(you)江汽集(ji)團、OE汽車聯合(he)舉辦的“創新技術展·走進江汽集(ji)團”技術交流(liu)(liu)活(huo)動在合(he)肥市江淮技術中(zhong)心(xin)順利召開。作(zuo)為國(guo)內功率(lv)半導(dao)體優(you)質(zhi)供應(ying)商，江蘇芯長(chang)征微電子(zi)集(ji)團股份有限公司（以(yi)下簡稱：芯長(chang)征集(ji)團）受邀參(can)加，同新能源、輕量化、智(zhi)能網聯、自動駕駛(shi)等前瞻技術及(ji)新產品領域的優(you)質(zhi)供應(ying)商進行現場展示(shi)交流(liu)(liu)。
芯長征市場團隊展示了針對新(xin)能源(yuan)汽車(che)領域開發的750V 820A HybridPACK Drive模塊(kuai)、750V 600A HybridPACK 1模塊(kuai)、1200V 450A EconoDUAL3及新(xin)能源(yuan)車(che)用IGBT單(dan)管產(chan)品。
活動交流(liu)期(qi)間，江汽(qi)集(ji)(ji)團采購中心副總(zong)經理(li)戚(qi)軍等嘉賓蒞(li)臨參觀芯長征集(ji)(ji)團展位(wei)，芯長征市場(chang)團隊為嘉賓詳細介紹了芯長征集(ji)(ji)團主驅用IGBT模塊產品及車(che)載解決方案。
芯長征集團自主研發產品在新能(neng)源汽車(che)(che)(che)主驅方(fang)面(mian)滿足市場主流主驅方(fang)案(an)，針對電動(dong)乘用(yong)車(che)(che)(che)平臺的750V 820A HPD模塊已在多家知(zhi)名車(che)(che)(che)企(qi)端通過測試，與國內新能(neng)源領(ling)軍車(che)(che)(che)企(qi)建立批(pi)量(liang)供貨關系(xi)。針對商用(yong)車(che)(che)(che)開發的1200V 450A及600A EconoDUAL3 模塊性能(neng)比(bi)肩國際(ji)知(zhi)名半導體企(qi)業，已在多家整車(che)(che)(che)廠(chang)終端通過驗(yan)證測試，實現了批(pi)量(liang)出貨。
