硅基芯片及模組系列
第三代半導體芯片及模組系列
感應加熱
應用概述
應用概述
高溫(wen)(wen)爐的工(gong)作原(yuan)理基于熱(re)傳導(dao)和輻(fu)射傳熱(re)的原(yuan)理。 通過加熱(re)元件產生的熱(re)量(liang)，通過熱(re)傳導(dao)和輻(fu)射的方式傳遞給(gei)爐體和材料，使其(qi)溫(wen)(wen)度升高。 控制系統起著關鍵的作用，用于實現(xian)對溫(wen)(wen)度的精確控制。
其核心部件為IGBT，在應(ying)用(yong)時要考慮(lv)到大電流時候散熱、開關(guan)損耗、過(guo)壓(ya)等問題。對于8KW及更大功(gong)率的(de)高溫爐一般(ban)采用(yong)半(ban)橋或全橋電路來實(shi)現大功(gong)率輸出，IGBT多采用(yong)150A/200A 1200V的(de)兩單元模(mo)塊。
感應加熱
應用系統圖
應用系統圖
感應加熱
應用拓撲圖
應用拓撲圖
感應加熱
推薦產品
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IGBT模塊產品清單
| Part Number | VCE(V) | Ic(A)@100℃ | Vcesat(V) @25℃ typ |
Eon(mJ) | Eoff(mJ) | Package | Datasheet |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MPFF50R12RB | 1200 | 50 | 1.9 | 3.58 | 1.7 | 34mm module | |
| MPFF75R12RB | 1200 | 75 | 2 | 5.4 | 4.1 | 34mm module | |
| MPFF100R12RB | 1200 | 100 | 1.95 | 6.87 | 5.44 | 34mm module | |
| MPFF150R12KB | 1200 | 150 | 1.81 | 9.4 | 7.39 | 62mm module | |
| MPFF150R12RB | 1200 | 150 | 2 | 3.6 | 8.7 | 34mm module | |
| MPFF200R12KB | 1200 | 200 | 2 | 2 | 12.1 | 62mm module | |
| MPFF200R12RB | 1200 | 200 | 2.26 | 22.7 | 17.1 | 34mm module | Download |
| MPFF300R12KB | 1200 | 300 | 1.87 | 14.96 | 18.91 | 62mm module | Download |
